高性能环保型助焊剂生产项目可行性研究报告【项目样本案例/1301】

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      助焊剂英文名为“flux”：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护电子产品的作用和阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“防止再氧化”等几个方面，其中最关键的两个作用是：“去除被焊接材料表面氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
      电子工业中使用的助焊剂，不但要能提供优良的助焊性能，而且还不能腐蚀被焊材料，同时还要满足一系列的机械和电学性能要求。因此，助焊剂的品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量。传统的助焊剂为松香基助焊剂，焊后残留多、腐蚀性大、外观欠佳，必须用对大气臭氧层有破坏的氟里昂工氯化烃清洗印刷板。并且由于含铅焊料在电子产品中已被限制使用，无铅焊料急速发展。
      目前市售的无铅焊料用助焊剂大都是在有铅焊料用助焊剂的基础上加以改进而成，大多含有卤素，对电器性能要求较高的电子领域腐蚀仍较为突出。所以现在助焊剂在向无卤、松香、免清洗、低固含量方向发展。
      本项目公司也顺应时代的发展研制出无卤素免清洗助焊剂、无铅免洗助焊剂、环保免洗助焊剂等，引领了行业未来发展方向。
      《我国国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》（2011—2015）
      为继续抓住和用好我国发展的重要战略机遇期、促进经济长期平稳较快发展，夺取全面建设小康社会新胜利、推进中国特色社会主义伟大事业，国家特制订《中华人民共和国国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》（以下简称《规划纲要》。其中在《规划纲要》中明确指出：
      改造提升制造业。制造业发展重点是优化结构，改善品种质量，增强产业配套能力，淘汰落后产能。发展先进装备制造业，调整优化原材料工业，改造提升消费品工业，促进制造业由大变强。 
      培育发展战略性新兴产业。科学判断未来市场需求变化和技术发展趋势，加强政策支持和规划引导，强化核心关键技术研发，突破重点领域，积极有序发展新一代信息技术、节能环保、新能源、生物、高端装备制造、新材料、新能源汽车等产业。 
      本项目建成后所生产的高性能环保类助焊剂产品为电子类产品焊接中必备产品，是制造业中的基础原材料。而且本项目产品采用清洁高效的原材料，为当前行业领先产品，具有环保、高效特性，有利于推进新材料等产业的发展，为我国“两型社会”的建设作出贡献。同时，项目的实施有利于改善品种质量，增强产业配套能力，淘汰落后产能，推进产业结构优化，促进制造业由大变强。
      因此，项目的建设符合《我国国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》中相关政策和要求，是切实可行的建设项目。
      项目产品市场前景分析
      1、随着全球电子产品的迅猛发展及新兴产品的不断涌现，电子整机生产基地向中国大陆的迁移，家电通讯产品向智能化发展，再加众多利好政策的实施也将直接影响我国众多电子产品企业改用环保焊料，焊料市场增长空间巨大，未来5年环保焊材年均增长10-15%。电子焊材行业到2015年产值可达320亿，其中环保焊材可达200亿。在巨大的市场发展空间下，助焊剂作为焊材行业必备产品之一，必将随着产业规模的扩大得到广阔发展空间。
      2、行业竞争处于无序状态，并无特大型企业出现，市场集中度较分散。在本项目公司具有生产、经营焊材行业多年的行业经验的前提下，本项目进入市场难度降低，且具备了一定了客户需求基础，未来发展空间加大。
      3、本项目产品采用先进生产技术，顺应未来助焊剂向无卤、松香、免清洗、低固含量的方向发展。
      在电子电路表面组装工艺（即Surface Mounting Technology，简称SMT）中，免清洗助焊剂与焊锡微粉配置成焊膏，使电子元件/器件（简称SMC/SMD，常称片状元器件）与印制板之间建立可靠的电器和机械连接，实现高可靠性的电路集成体。免清洗助焊剂具有焊后板面干净、少或无残留物、无腐蚀、不需清洗等特点，可满足高速生产的需要，是普通助焊剂的理想替代产品。
      免清洗助焊剂解决了CFC类清洗溶剂对环境污染问题，同时避免了细间隙、高密度元器件组装清洗困难、元器件与清洗剂不相容等问题。免清洗助焊剂含固量低，主要分低松香型免清洗助焊剂和无松香型免清洗助焊剂。经过5年不懈的研究开发，已完成实验室研究和工业生产试验工作，主要性能指标接近国外同类产品的水平，工艺技术成熟，配方独特，产品质量稳定。可形成通用或专用的助焊剂，具有下列新产品：①形成新一代免清洗焊膏，②形成SnPb和SnAgCu系焊料通用的助焊剂，③形成分别适用于SnPb和SnAgCu系焊料专用的助焊剂。
      使用范围及市场预测：
      免清洗助焊剂是替代普通松香型助焊剂最有发展前景的新型助焊剂。在国外己应用到家电、IT业、航空、航天、航海、交通及军事等各个领域，特别是用SMT技术来进行改造与提高。SMT技术在国外已广泛使用，在电路板焊接中所占的比例已占70%，国内采用SMT技术焊接电路板不到15%，并集中在合资企业。免清洗助焊剂的生产，不仅可以提高我国电子组装材料与工艺水平，与国际接轨，还能抢占潜在的巨大市场，带来显著的社会与经济效益。
      1、本项目拟建设的高性能环保型助焊剂，是电子焊接中必备产品，属于电子焊材，而且本项目产品为行业内领先材料，属自主研发产品，属于新材料产业。因此，本项目顺应了我国《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要（2011-2015年）》的新兴产业发展方向，符合我国《电子信息产业十二五规划》的重点发展目标。同时，符合山东省制发展规划及产业规划发展方向及发展重点。因此，本项目政策可行。
      2、本项目进行了长期深入细致的前期调查和论证，提出的建设方案切实可行，设计的建设规模、建设内容科学合理，项目建设的组织管理模式规范严谨；项目的实施，对产业结构调整的推进、区域的劳动就业、经济发展和社会稳定起着重要的、积极的作用，具有显著的经济效益、环境效益和社会效益。
      3、电子信息制造业将继续集中力量突破核心关键技术，夯实产业发展基础，加快发展战略性新兴产业，深化信息技术应用，统筹内外需市场，优化产业布局，着力提升产业核心竞争力，持续引导产业向价值链高端延伸，推动产业由大变强，为加快工业转型升级及国民经济和社会信息化建设提供有力支撑。
      4、本项目生产的高性能环保型助焊剂，属于电子焊接过程中必备产品，属于某市市新材料产业重点支持产业。电子工业中使用的助焊剂，不但要能提供优良的助焊性能，而且还不能腐蚀被焊材料，同时还要满足一系列的机械和电学性能要求。因此，助焊剂的品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量。本项目建成后，可完善项目公司焊材产业链，为客户提供一站式销售服务。同时，本项目公司作为某市市重点支持产业之一，其产业链的完善将助推某市市焊材产业的规模化、产业化发展。
      5、本项目工程总投资*元，按照GDP与投资的关系，投资对GDP带动效应全国近几年保持在30%左右，即本项目投资预计能为GDP贡献3000*30%=900万元，其投资带动效应显著。投资带动效应的计算还不包括后续追加投资与区域扩散效应的影响，如果考虑这两个因素，其带动效应至少要放大一倍。
      6、项目的建设将给当地提供更多的直接和间接就业机会。首先，本项目建成后，作为一个生产型企业，将在高、中、低三个层次上提供就业岗位，整个工厂的运作需要中高级管理人员，同时生产场地基础岗位工人、机械维护，保卫等方面也会提供大量基层岗位，可安排30人就业。其二，在项目建设施工期间，除建设单位自有的专业施工人员外，将有相当数量的当地劳动力经过培训后，承担建筑施上的任务；其三，促进其他行业的发展，间接地提供了就业机会。
      7、本项目总投资*万元，建成后，将实现年产值*元销售收入，上缴税收*多万元，实现年净利润*多万元的经济规模，为某市市战略新兴产业发展目标做出重要贡献。
      综上所述，本项目符合国家产业政策，产品市场前景较好，技术、环境、经济均是可行的，项目的实施具有良好的经济效益和社会效益。

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